中国半导体设备行业实现国产化,持续实现 0 到1[图] 福楼拜情感教育名句

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中国半导体设备行业实现国产化,持续实现0到1[图]一、晶圆制造产能新的晶圆产能建设规划不断出现,而且以12寸为主,单期的12寸晶圆厂产能投资都在100亿元以上,如华虹集团在无锡的一期晶圆厂月产能4万片/月,投资额大约165亿元,中芯国际在深圳的12寸晶圆厂月产能4万片/月,投资额106亿元。 根据统计,目前中国已经建成、在建、计划建设的8寸、12寸晶圆厂合计达45座,其中12寸30座,8寸15座。

2017年至2020年之间,全球将有62个晶圆厂或产线投入生产,其中以地区而言,中国将有26座厂房及生产线开始营运,占比达42%。 参考晶圆厂的投资节奏,以及目前国内在建和规划建设的晶圆厂,半导体晶圆投资的高峰将持续到2020年。

其中2018、2019年将是投资的高峰,整个行业的资本开支向上有望维持到2020年。

晶圆厂的投资节奏数据来源:公开资料整理晶圆厂设备配置数据来源:公开资料整理2018年第一季度,中国封测产业贡献了亿元的销售额,占国内半导体产业销售额35%,封装设备市场占全球封装设备市场的%。 2010-2018年中国半导体产业销售结构数据来源:公开资料整理二、设备国产化半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代设备。

IC制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类,其中光刻机约占总体设备销售额的18%,刻蚀机约占20%,薄膜设备约占20%。

2014-2019年全球半导体设备市场规模(十亿美元)数据来源:公开资料整理2015-2019年全球半导体设备市场增速数据来源:公开资料整理预测2020年全球半导体设备行业市场规模将超700亿美元,达到719亿美元,创历史新高,同比增长%,中国大陆约占20%。 2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右,2018年中国半导体设备销售将达113亿美元,同比增长%。

2020年预计占比将达到20%,约170亿美元。 2011-2020年中国半导体设备市场规模及预测数据来源:公开资料整理三、行业格局从总体到局部,市场集中度高。

半导体设备市场集中度高,主要有美日荷厂商垄断。 总体上看,半导体设备市场CR10超60%,前五名分别为应用材料、拉姆研究、东京电子、阿斯麦和科磊半导体;局部上看,每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局,前两名厂商占据一半以上的市场份额。

2018、2019年中国成为全球增速最快的半导体设备市场,2019年成为全球最大的半导体设备市场。 根据调查数据显示,2018年全球半导体设备市场为亿美元,同比增长%;2019年全球半导体设备市场为亿美元,同比增长%。

再来看中国,2018年中国半导体设备市场预计为亿美元,同比增长%,是全球增速最快的半导体设备市场;2019年中国半导体设备市场预计为亿美元,同比增长%,是全球增速最快的半导体设备市场,同时也超过韩国成为全球最大的半导体设备市场。 相关报告:智研咨询发布的《》本文采编:CY337。